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浅析导热硅胶在电子元件导热上的的性能优点

2017-07-04 点击数:355
导电硅胶是一种非常高端的导热化合物,它不牢固,可以与许多基材粘合,吸湿,快速固化成弹性体。铜及其合金不腐蚀,完全固化,具有良好的粘接性能,广泛应用于各种电子元器件产品中,耐候性、耐腐蚀性、耐老化性优异。
  导电硅胶是一种非常高端的导热化合物,它不牢固,可以与许多基材粘合,吸湿,快速固化成弹性体。铜及其合金不腐蚀,完全固化,具有良好的粘接性能,广泛应用于各种电子元器件产品中,耐候性、耐腐蚀性、耐老化性优异。
  硅酮胶的性能和较强的热效应的高导热性是目前的CPU和GPU解决最好的热接触的散热器方案,采用硅胶为原料,加入金属氧化物和其他辅助材料,导热介质材料加工,主要功能是对差距的特殊优势,传热,而且起绝缘、阻尼和密封效果。
  硅部件和完整的加热冷却换热部件的导热系数,增大换热面积,除了对电子器件的硅键合的导热性,固化后的表面紧密贴合,以减少热电阻接触,热传导散热,热源和周围的金属外壳的主板外壳,新材料具有很好的热传导过程和使用。
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