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导热凝胶绝缘导热特性

2018-05-24 点击数:458
小编为大家整理了关于导热凝胶绝缘导热特性的内容,随着导热凝胶技术的不断发展,导热凝胶已经逐渐渗透到了人们的日常生活中。

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导热凝胶


导热硅薄膜因其材料特性而具有良好的绝缘性和导热性。它对电磁兼容有很好的保护作用。硅胶材料在压缩条件下不易被刺穿、撕裂或损坏。电磁兼容的可靠性较好。
由于其材料特性的限制,导热双面胶对EMC的防护性能较低。它不能多次满足客户的需求。使用时受到限制。一般来说,只有当芯片本身被绝缘或芯片表面受到EMC保护时,才可以使用。
由于材料本身的特性,热硅脂的电磁兼容性保护性能也很低。它不能多次满足客户的需求。使用时是有限的。一般来说,只有芯片本身进行了绝缘处理,或者芯片表面进行了EMC保护。
导热硅片在导热性方面更具选择性,可大于0.8W/k.m~3.0W/k.m,性能稳定,长期使用可靠。
目前双面胶的导热系数不超过1.0W/K-m,导热性不理想。
导热硅是一种常温固化工艺。在高温下容易产生干表面裂纹,性能不稳定,易挥发和流动,热传导能力将逐渐降低,这不利于长期可靠的系统运行。
苏州昭旭电子有限公司一心致力于导热凝胶,拥有成熟的工艺流程,公司技术力量雄厚,专业从事导热凝胶 ,以质量求生存,欢迎大家前来咨询。

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